패키지 구조 및 그의 제조 방법

Package structure and method for manufacturing the same

Abstract

본 발명은 패키지 구조 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명의 패키지 구조는 전극 라인들이 형성된 기판과; 상기 기판에 실장되며, 상기 전극 라인들에 전기적으로 연결되는 칩과; 상기 칩을 커버링(Covering)하고 상기 기판에 프린트된 몰딩부를 포함하여 구성된다.

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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-3393247-B2April 07, 2003ソニー株式会社光学装置およびその製造方法
    JP-H1167799-AMarch 09, 1999Nippon Retsuku Kk, 日本レック株式会社電子部品の製造方法

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